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Cassification
發(fā)布時(shí)間:2025/9/4
瀏覽次數(shù):105正常凝露場(chǎng)景:當(dāng)溫濕度試驗(yàn)箱內(nèi)濕度達(dá)到露點(diǎn)溫度,且樣品表面溫度低于環(huán)境露點(diǎn)時(shí),空氣中水汽會(huì)在樣品表面凝結(jié),此為正常物理現(xiàn)象。符合 GB/T 2423.3-2006 標(biāo)準(zhǔn)的溫濕度試驗(yàn)箱,在 “40℃+90% RH" 濕熱試驗(yàn)后,若樣品為金屬、玻璃等導(dǎo)熱性強(qiáng)的材質(zhì),表面出現(xiàn)均勻薄霜狀凝露(厚度≤0.1mm)均屬正常。例如使用廣皓天立式溫濕度試驗(yàn)箱測(cè)試汽車金屬零部件時(shí),試驗(yàn)結(jié)束后樣品表面短暫凝露,且在 30 分鐘內(nèi)自然干燥,不影響后續(xù)性能檢測(cè)。

異常凝露場(chǎng)景:若凝露集中在樣品關(guān)鍵功能區(qū)(如電子元件引腳、密封接口)、凝露厚度超 0.5mm,或試驗(yàn)過程中持續(xù)凝露導(dǎo)致樣品浸泡,則屬異常。多因溫濕度試驗(yàn)箱溫濕度控制精度偏差(如濕度波動(dòng)超 ±5% RH)、樣品預(yù)處理不當(dāng)(如未按要求密封易受潮部件),或試驗(yàn)程序設(shè)置錯(cuò)誤(如降溫速率過快)所致,需調(diào)整溫濕度試驗(yàn)箱參數(shù)或優(yōu)化樣品處理流程。
影響電氣性能測(cè)試:對(duì)于電子類樣品(如 IC 芯片、電路板),凝露會(huì)導(dǎo)致表面絕緣電阻下降,甚至引發(fā)短路。某企業(yè)使用溫濕度試驗(yàn)箱測(cè)試傳感器時(shí),因樣品表面凝露未處理,測(cè)得的絕緣電阻值從 100MΩ 降至 1MΩ,誤判產(chǎn)品不合格,重新干燥處理后測(cè)試數(shù)據(jù)恢復(fù)正常。

干擾機(jī)械性能評(píng)估:金屬樣品表面凝露可能加速銹蝕,若試驗(yàn)?zāi)康氖菣z測(cè)抗腐蝕性能,未區(qū)分 “試驗(yàn)環(huán)境腐蝕" 與 “凝露額外腐蝕" 會(huì)導(dǎo)致結(jié)果失真。例如在溫濕度試驗(yàn)箱“50℃+95% RH" 試驗(yàn)后,金屬部件銹蝕面積因凝露增加 20%,夸大了實(shí)際腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。
部分場(chǎng)景無顯著影響:若測(cè)試樣品為非金屬絕緣材料(如塑料外殼、橡膠密封圈),且試驗(yàn)關(guān)注指標(biāo)為拉伸強(qiáng)度、耐老化性能,短暫輕微凝露通常不會(huì)影響結(jié)果。如廣皓天溫濕度試驗(yàn)箱測(cè)試光伏組件 EVA 膠膜時(shí),樣品表面凝露后測(cè)得的黃變指數(shù)與無凝露狀態(tài)下偏差僅 0.2,符合誤差允許范圍。
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