精度±0.1℃！廣皓天發(fā)布晶圓級(jí)冷熱沖擊箱，破解芯片封裝翹曲難題

更新時(shí)間：2025-06-25

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在芯片制造領(lǐng)域，封裝環(huán)節(jié)的可靠性直接決定著芯片的性能與壽命，而溫度變化引發(fā)的封裝翹曲問(wèn)題，長(zhǎng)期以來(lái)困擾著行業(yè)發(fā)展。廣皓天憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新突破，重磅發(fā)布晶圓級(jí)冷熱沖擊箱，以 ±0.1℃的超高溫度控制精度，直擊芯片封裝翹曲痛點(diǎn)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供關(guān)鍵助力。

芯片封裝過(guò)程中，不同材料在溫度變化下熱膨脹系數(shù)的差異，極易導(dǎo)致封裝體產(chǎn)生翹曲變形，進(jìn)而引發(fā)芯片電氣連接失效、散熱性能下降等嚴(yán)重問(wèn)題。傳統(tǒng)的冷熱沖擊設(shè)備因溫度控制精度不足，難以模擬芯片封裝實(shí)際面臨的嚴(yán)苛溫度環(huán)境，測(cè)試結(jié)果與實(shí)際應(yīng)用存在偏差。廣皓天此次推出的晶圓級(jí)冷熱沖擊箱，采用了溫度控制技術(shù)，通過(guò)高精度傳感器與自研的智能 PID 控制算法，將溫度波動(dòng)嚴(yán)格控制在 ±0.1℃，能夠精準(zhǔn)模擬芯片從生產(chǎn)、運(yùn)輸?shù)绞褂萌芷谥锌赡茉庥龅臏囟茸兓瘓?chǎng)景，為芯片封裝可靠性測(cè)試提供了更真實(shí)、準(zhǔn)確的環(huán)境。

精度±0.1℃！廣皓天發(fā)布晶圓級(jí)冷熱沖擊箱，破解芯片封裝翹曲難題

該冷熱沖擊箱在硬件配置上同樣競(jìng)爭(zhēng)力。其內(nèi)部搭載了納米級(jí)分辨率的溫度傳感器，可實(shí)時(shí)、精確捕捉晶圓表面的溫度變化；加熱與制冷系統(tǒng)采用了高效的復(fù)合式設(shè)計(jì)，制冷模塊運(yùn)用新型環(huán)保制冷劑與變頻壓縮機(jī)，實(shí)現(xiàn)快速降溫，加熱模塊則通過(guò)分區(qū)控溫技術(shù)，確保箱內(nèi)溫度均勻分布。此外，設(shè)備還具備快速溫變能力，溫變速率可達(dá) 20℃/min，能在短時(shí)間內(nèi)完成多次冷熱循環(huán)測(cè)試，大大提升了測(cè)試效率。

在實(shí)際應(yīng)用中，廣皓天晶圓級(jí)冷熱沖擊箱已展現(xiàn)出強(qiáng)大的性能優(yōu)勢(shì)。某芯片制造企業(yè)引入該設(shè)備，對(duì)新一代高性能芯片的封裝進(jìn)行測(cè)試。通過(guò)模擬芯片在 - 50℃至 125℃溫度區(qū)間內(nèi)的快速變化，成功檢測(cè)到傳統(tǒng)設(shè)備難以發(fā)現(xiàn)的細(xì)微封裝翹曲問(wèn)題。企業(yè)根據(jù)測(cè)試結(jié)果優(yōu)化封裝工藝，使芯片封裝翹曲不良率從 3% 降至 0.5%，顯著提升了產(chǎn)品良率與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

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廣皓天研發(fā)負(fù)責(zé)人表示：“晶圓級(jí)冷熱沖擊箱的發(fā)布，是我們針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)痛點(diǎn)的一次重要技術(shù)突破。未來(lái)，我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷優(yōu)化設(shè)備性能，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。" 業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，廣皓天這款高精度冷熱沖擊箱的問(wèn)世，國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)高精度測(cè)試設(shè)備的空白，有望推動(dòng)我國(guó)芯片封裝技術(shù)邁向新臺(tái)階，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更有利的地位。

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