冷熱沖擊試驗(yàn)箱交付，賦能電子科技企業(yè)，芯片、電路板可靠性測試再升級

更新時(shí)間：2025-06-25

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在電子科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子產(chǎn)品應(yīng)用場景日益復(fù)雜，從高溫密閉的服務(wù)器機(jī)房到極寒的戶外電子設(shè)備，對芯片、電路板等核心部件的可靠性提出了嚴(yán)苛要求。近日，某電子科技企業(yè)完成新型冷熱沖擊試驗(yàn)箱的交付使用，為產(chǎn)品可靠性測試帶來重大升級，進(jìn)一步夯實(shí)了企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)競爭力。

冷熱沖擊試驗(yàn)箱交付，賦能電子科技企業(yè)，芯片、電路板可靠性測試再升級

此次交付的冷熱沖擊試驗(yàn)箱具備性能指標(biāo)。其溫度調(diào)節(jié)范圍極為廣泛，高溫可達(dá) 150℃，低溫低至 - 70℃，能夠精準(zhǔn)模擬各類氣候環(huán)境。設(shè)備的溫度轉(zhuǎn)換速率驚人，可達(dá) 15℃/min，可在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高低溫的急劇變化，模擬電子產(chǎn)品在實(shí)際使用中頻繁遭遇的溫度驟變情況。同時(shí)，試驗(yàn)箱采用 PID 智能控溫算法，將溫度波動(dòng)范圍嚴(yán)格控制在 ±1℃以內(nèi)，確保測試環(huán)境的高度穩(wěn)定，為獲取準(zhǔn)確可靠的測試數(shù)據(jù)提供保障。

在芯片可靠性測試方面，該試驗(yàn)箱展現(xiàn)出強(qiáng)大的功能。企業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)將新型處理器芯片置于試驗(yàn)箱內(nèi)，進(jìn)行連續(xù) 72 小時(shí)的冷熱循環(huán)測試。在測試過程中，芯片經(jīng)歷從 - 40℃的低溫環(huán)境到 85℃高溫環(huán)境的反復(fù)切換，同時(shí)保持滿負(fù)荷運(yùn)行狀態(tài)。通過監(jiān)測芯片的運(yùn)算速度、功耗、信號(hào)傳輸穩(wěn)定性等參數(shù)，發(fā)現(xiàn)芯片在高溫環(huán)境下存在晶體管漏電率上升的問題。基于試驗(yàn)箱反饋的數(shù)據(jù)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)對芯片的散熱結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化，改進(jìn)后的芯片在相同測試條件下，性能穩(wěn)定性提升了 25%，有效延長了使用壽命。

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對于電路板的測試，冷熱沖擊試驗(yàn)箱同樣發(fā)揮關(guān)鍵作用。企業(yè)選取應(yīng)用于車載電子系統(tǒng)的高集成度電路板進(jìn)行測試，模擬汽車在嚴(yán)寒冬季啟動(dòng)和炎熱夏季暴曬時(shí)電路板面臨的溫度變化。測試中，電路板在冷熱循環(huán)過程中出現(xiàn)焊點(diǎn)開裂、線路短路等故障。技術(shù)人員根據(jù)測試結(jié)果，優(yōu)化電路板的焊接工藝，選用耐高溫、抗低溫的新型焊料，并調(diào)整布線布局，增強(qiáng)電路板的抗熱應(yīng)力能力。改進(jìn)后的電路板通過了更為嚴(yán)苛的冷熱沖擊測試，在實(shí)際車載環(huán)境中的故障率降低了 30%。

此次冷熱沖擊試驗(yàn)箱的交付使用，不僅顯著提升了該電子科技企業(yè)芯片、電路板的可靠性測試水平，也為企業(yè)加速產(chǎn)品研發(fā)、推出更優(yōu)質(zhì)的電子產(chǎn)品奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。未來，企業(yè)將繼續(xù)借助測試設(shè)備，不斷探索創(chuàng)新，為電子科技行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

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