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Cassification
在半導體芯片制造領(lǐng)域,對芯片可靠性和穩(wěn)定性的嚴苛要求促使相關(guān)測試技術(shù)不斷升級。近日,廣皓天檢測儀器有限公司推出了一款創(chuàng)新型復層式試驗箱,該設(shè)備搭載先進的防結(jié)露技術(shù),專為半導體芯片高低溫循環(huán)測試量身定制,有望重塑芯片測試行業(yè)標準。
該試驗箱的防結(jié)露技術(shù)基于精密的露點控制算法。設(shè)備內(nèi)置高精度濕度傳感器與溫度傳感器,能夠?qū)崟r監(jiān)測箱內(nèi)各層環(huán)境的溫濕度數(shù)據(jù)。在高低溫循環(huán)測試過程中,當檢測到環(huán)境溫濕度接近露點時,系統(tǒng)迅速啟動防結(jié)露程序。一方面,通過優(yōu)化制冷系統(tǒng)的運行邏輯,精確調(diào)節(jié)制冷量,避免溫度驟降引發(fā)水汽凝結(jié);另一方面,利用高效的除濕組件,快速降低箱內(nèi)濕度,始終將環(huán)境狀態(tài)維持在安全區(qū)間。例如,在從高溫 125℃迅速降溫至 -55℃的工況下,該技術(shù)可確保試驗箱內(nèi)濕度在短時間內(nèi)精準調(diào)節(jié),防止結(jié)露現(xiàn)象發(fā)生,為芯片測試提供穩(wěn)定可靠的環(huán)境。
此外,試驗箱的多層結(jié)構(gòu)設(shè)計極大提升了測試效率。每層均可獨立設(shè)定測試程序,可同時對不同類型、不同批次的半導體芯片開展高低溫循環(huán)測試,大幅縮短測試周期,滿足半導體企業(yè)大規(guī)模、多樣化的測試需求。以某半導體企業(yè)為例,在采用廣皓天復層式試驗箱后,芯片高低溫循環(huán)測試效率提升了 50%,測試成本顯著降低。
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