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隔爆型高低溫試驗箱半導體器件測試
產品詳情
隔爆型高低溫試驗箱半導體器件測試
用途
主要用于半導體芯片、集成電路、功率器件等的耐溫變性能測試。在芯片研發(fā)階段,可通過該設備測試芯片在 - 55℃至 125℃的溫度沖擊下,電性能參數(shù)的變化情況,驗證其在溫度環(huán)境下的工作穩(wěn)定性;對于汽車級半導體器件,能模擬發(fā)動機艙內的溫度驟變,評估其在長期溫度沖擊下的使用壽命
采用雙通道 PID 溫控系統(tǒng),分別控制高溫區(qū)和低溫區(qū)的溫度。配備高精度鉑電阻溫度傳感器,可實時監(jiān)測腔體內溫度變化,反饋速度快,響應時間≤0.5 秒。系統(tǒng)支持 100 段程序設定,可根據(jù)不同半導體器件的測試需求,自定義溫度沖擊循環(huán)次數(shù)、高低溫保持時間等參數(shù),實現(xiàn)自動化測試。同時具備超溫保護功能,當溫度超出設定范圍時,立即切斷加熱或制冷電源,并發(fā)出報警信號。
設備通過高溫區(qū)加熱和低溫區(qū)制冷,分別營造出高溫和低溫環(huán)境。測試時,將半導體器件放置在傳送機構上,傳送機構根據(jù)設定程序,快速將器件從高溫區(qū)轉移到低溫區(qū),或從低溫區(qū)轉移到高溫區(qū),實現(xiàn)溫度沖擊。在整個過程中,防爆腔體可有效隔離可能出現(xiàn)的爆炸風險,當腔體內壓力異常升高時,防爆泄壓裝置會在 0.3 秒內開啟,釋放壓力,保障設備和操作人員的安全。
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