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復(fù)層恒溫恒濕測試箱半導(dǎo)體

加濕系統(tǒng)（半導(dǎo)體專用）

復(fù)層恒溫恒濕測試箱半導(dǎo)體

工作原理

復(fù)層工作室通過氣閘式隔熱層獨(dú)立分區(qū)，每層配備半導(dǎo)體專用風(fēng)道：氣流經(jīng) HEPA 高效過濾器（過濾效率 99.99%@0.3μm）后形成垂直層流，風(fēng)速 0.3m/s（避免晶圓表面顆粒沉積）?？販貢r(shí)，PID 溫控系統(tǒng)結(jié)合紅外溫度傳感器（直接監(jiān)測樣品表面溫度），精準(zhǔn)調(diào)節(jié)鎳鉻合金加熱管與復(fù)疊式制冷系統(tǒng)；加濕 / 除濕系統(tǒng)根據(jù)預(yù)設(shè)曲線聯(lián)動(dòng)，通過濕度傳感器實(shí)時(shí)反饋，在交變測試中實(shí)現(xiàn)溫濕度同步切換（如從 - 40℃/10% RH 升至 85℃/85% RH 無縫過渡）。

在半導(dǎo)體測試中，溫濕度均勻度達(dá) ±0.5℃/±1% RH（箱內(nèi)各點(diǎn)偏差），可連續(xù) 1000 小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行（數(shù)據(jù)波動(dòng)≤0.2℃/0.5% RH）。支持半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試程序預(yù)設(shè)（如 JESD22-A106、AEC-Q100），可直接調(diào)用 "溫度循環(huán)"“濕熱穩(wěn)態(tài)" 等模式。配備粒子計(jì)數(shù)器接口，實(shí)時(shí)監(jiān)測箱內(nèi)≥0.5μm 顆粒濃度（≤100 個(gè) /ft3），符合半導(dǎo)體潔凈測試要求。

針對半導(dǎo)體特性優(yōu)化加濕系統(tǒng)，避免水質(zhì)、顆粒污染，測試安全性提升；復(fù)層獨(dú)立控溫可同步開展不同器件測試（如同時(shí)測試晶圓與封裝芯片），效率提升 3 倍；低濕控制精度達(dá) 5% RH，滿足半導(dǎo)體低濕測試需求。

半導(dǎo)體測試專屬用途

專為半導(dǎo)體器件測試設(shè)計(jì)，可模擬芯片、晶圓、封裝件等在生產(chǎn)、運(yùn)輸及使用中的復(fù)雜溫濕度環(huán)境。具體用途包括：半導(dǎo)體封裝密封性測試，通過 90% RH 高濕環(huán)境驗(yàn)證膠體封裝的防潮性能；芯片高低溫濕熱交變試驗(yàn)，模擬 - 40℃極寒到 125℃高溫的戶外環(huán)境切換；晶圓存儲(chǔ)環(huán)境模擬，在 25℃/45% RH 恒定條件下測試長期性能穩(wěn)定性。