用于芯片測(cè)試的線性快速溫變?cè)囼?yàn)箱

一、產(chǎn)品詳情

本產(chǎn)品是專為半導(dǎo)體芯片、集成電路（IC）等高精電子元件設(shè)計(jì)的可靠性測(cè)試設(shè)備。它通過精密控制的制冷與加熱系統(tǒng)，在測(cè)試腔內(nèi)實(shí)現(xiàn)精確、線性的溫度變化速率，模擬溫度環(huán)境或溫度循環(huán)應(yīng)力，從而加速暴露芯片材料、封裝工藝及焊接點(diǎn)存在的潛在缺陷，是提升芯片產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵工具。

二、核心用途

主要用于對(duì)各類芯片（如CPU、GPU、存儲(chǔ)芯片、車載芯片、芯片等）進(jìn)行：

• 溫度循環(huán)測(cè)試： 檢驗(yàn)芯片在反復(fù)溫度變化下的疲勞耐久性。

• 高低溫篩選： 剔除早期失效產(chǎn)品，提高出廠良品率。

• 特性測(cè)試： 評(píng)估芯片在不同溫度條件下的電氣性能和工作參數(shù)。

• 失效分析： 復(fù)現(xiàn)芯片在特定溫度條件下的故障模式。

用于芯片測(cè)試的線性快速溫變?cè)囼?yàn)箱

三、設(shè)備亮點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

1. 溫變速率： 可實(shí)現(xiàn)高可達(dá)15°C/min及以上的線性快速溫變，大幅縮短測(cè)試周期，提高效率。

2. 精準(zhǔn)的溫度控制： 采用進(jìn)口PID智能算法，確保溫度偏差?。ㄈ?plusmn;0.5°C），溫度均勻性優(yōu)異（如±2.0°C），保證測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與重復(fù)性。

3. 優(yōu)異的穩(wěn)定性： 長(zhǎng)期運(yùn)行，保證芯片測(cè)試，尤其是長(zhǎng)時(shí)間可靠性試驗(yàn)的連續(xù)性。

4. 強(qiáng)大的軟件功能： 配備10.4英寸觸摸屏，支持編程運(yùn)行，可設(shè)置多段復(fù)雜溫度曲線，并具備歷史數(shù)據(jù)記錄、遠(yuǎn)程監(jiān)控和USB導(dǎo)出功能。

5. 可靠的保護(hù)系統(tǒng)： 具備多重安全保護(hù)（超溫、過流、缺相、缺水等），確保設(shè)備和昂貴芯片樣品的安全。

四、主要技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍： -70°C ~ +150°C（可擴(kuò)展）

• 線性溫變速率： 5°C/min ~ 15°C/min （可按需定制）

• 溫度偏差： ≤ ±0.5°C

• 溫度均勻度： ≤ ±2.0°C （空載）

• 內(nèi)箱材質(zhì)： 304不銹鋼，確保潔凈耐用

• 控制器： 彩色觸摸屏PID程序控制器

• 制冷方式： 二元復(fù)疊式風(fēng)冷/水冷制冷系統(tǒng)

• 安全保護(hù)： 獨(dú)立超溫保護(hù)、壓縮機(jī)過熱/過流/超壓保護(hù)、風(fēng)機(jī)過熱保護(hù)、缺相保護(hù)等

五、應(yīng)用領(lǐng)域

• 半導(dǎo)體行業(yè)： 集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試企業(yè)。

• 汽車電子： 車載芯片、ECU控制單元、傳感器供應(yīng)商。

• 通信行業(yè)： 5G基站芯片、光通信模塊、交換機(jī)芯片測(cè)試。

• 航空航天： 高可靠性、寬溫域要求的芯片篩選。

• 科研院所： 高校及研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行電子材料與元器件的可靠性研究。

六、注意事項(xiàng)

1. 樣品擺放： 待測(cè)芯片應(yīng)合理放置在樣品架上，確保腔內(nèi)空氣循環(huán)暢通，避免阻擋出風(fēng)口，影響溫場(chǎng)均勻性。

2. 負(fù)載限制： 測(cè)試時(shí)總負(fù)載（芯片+治具）應(yīng)在設(shè)備允許范圍內(nèi)，過大的熱容量會(huì)顯著降低實(shí)際溫變速率。

3. 定期維護(hù)： 需定期清潔過濾器、檢查制冷系統(tǒng)冷凝器是否臟堵，確保設(shè)備長(zhǎng)期處于性能狀態(tài)。

4. 專業(yè)操作： 應(yīng)由培訓(xùn)合格的專業(yè)人員操作，嚴(yán)格按照操作規(guī)程進(jìn)行，避免誤操作導(dǎo)致設(shè)備或樣品損壞。

5. 環(huán)境要求： 設(shè)備應(yīng)安置在通風(fēng)良好、無塵、遠(yuǎn)離熱源的環(huán)境中，保證其散熱效果。