多層式溫濕度箱 電子元件環(huán)境穩(wěn)定性檢測機

產品詳情

本產品是一款專為電子元器件、PCB電路板、通訊模塊等產品進行批量性環(huán)境可靠性測試而設計的多層式溫濕度試驗箱。它通過模擬高溫、低溫、恒溫恒濕、高低溫循環(huán)變化等嚴苛環(huán)境條件，有效評估試品的性能穩(wěn)定性、耐久性及失效模式，是提升產品質量與可靠性的關鍵設備。

核心用途

主要用于電子元器件的溫濕度應力篩選（HASS）、高加速壽命試驗（HALT）、長期儲存穩(wěn)定性測試、來料檢驗以及產品質量認證等環(huán)節(jié)，確保產品從研發(fā)到生產各個環(huán)節(jié)的環(huán)境適應性。

多層式溫濕度箱 電子元件環(huán)境穩(wěn)定性檢測機

技術參數

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃ (可選更寬范圍)

• 濕度范圍：20% ~ 98% R.H.

• 溫濕度波動度：±0.5℃ / ±2.5% R.H.

• 溫濕度均勻度：±2.0℃ / ±3.0% R.H.

• 升溫/降溫速率：1~3℃/min (線性或非線性可編程)

• 層數設計：通常為3至5層獨立測試區(qū)間

• 內箱材質：采用SUS304#不銹鋼板，耐腐蝕、易清潔

設備亮點

采用獨特的立式多層獨立測試空間結構，允許在同一時間、同一臺設備內進行不同溫濕度條件的測試項目，極大提升了測試效率與設備利用率，避免了傳統(tǒng)單箱體順序測試的時間浪費。

核心優(yōu)勢

1. 高效并行測試：多層設計實現了真正的批量同步測試，成倍縮短研發(fā)與驗證周期。

2. 均勻性：各測試層均采用獨立風道循環(huán)系統(tǒng)，確保每一層內部溫濕度分布高度均勻，保證測試數據的準確性與一致性。

3. 強大的控制能力：搭載高性能可編程控制器（PLC），可精確設定并運行復雜的溫濕度曲線 profile。

4. 節(jié)能降耗：相比使用多臺單箱設備，多層集成設計顯著減少了占地面積和總體能耗。

箱體結構與材質

外箱采用優(yōu)質A3鋼板靜電噴塑，內箱為無縫焊接的SUS304不銹鋼板。層與層之間采用高強度保溫框架與高強度絕熱材料（聚氨酯硬質發(fā)泡），確保各測試區(qū)間獨立，互不干擾，保溫性能。

溫度控制系統(tǒng)

采用進口品牌壓縮機組成的復疊式制冷系統(tǒng)，配合PID智能調節(jié)算法，能實現快速、穩(wěn)定的溫度變化控制。加熱系統(tǒng)采用鎳鉻合金電加熱器，安全無污染。

技術特點

具備USB數據自動記錄與導出功能，配備RS485通訊接口，可連接電腦進行遠程控制和實時監(jiān)控。集成多重安全保護系統(tǒng)，包括超溫保護、漏電保護、壓縮機過載保護等，確保設備長時間穩(wěn)定可靠運行。

應用領域

廣泛應用于半導體、集成電路、汽車電子、航空航天電子、消費類電子、光電通訊等所有需要對電子元器件進行環(huán)境可靠性驗證的行業(yè)與領域。