多層式溫濕度箱 電子元件環(huán)境穩(wěn)定性檢測(cè)機(jī)

產(chǎn)品詳情

本產(chǎn)品是一款專為電子元器件、PCB電路板、通訊模塊等產(chǎn)品進(jìn)行批量性環(huán)境可靠性測(cè)試而設(shè)計(jì)的多層式溫濕度試驗(yàn)箱。它通過模擬高溫、低溫、恒溫恒濕、高低溫循環(huán)變化等嚴(yán)苛環(huán)境條件，有效評(píng)估試品的性能穩(wěn)定性、耐久性及失效模式，是提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的關(guān)鍵設(shè)備。

核心用途

主要用于電子元器件的溫濕度應(yīng)力篩選（HASS）、高加速壽命試驗(yàn)（HALT）、長(zhǎng)期儲(chǔ)存穩(wěn)定性測(cè)試、來料檢驗(yàn)以及產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證等環(huán)節(jié)，確保產(chǎn)品從研發(fā)到生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)的環(huán)境適應(yīng)性。

多層式溫濕度箱 電子元件環(huán)境穩(wěn)定性檢測(cè)機(jī)

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃ (可選更寬范圍)

• 濕度范圍：20% ~ 98% R.H.

• 溫濕度波動(dòng)度：±0.5℃ / ±2.5% R.H.

• 溫濕度均勻度：±2.0℃ / ±3.0% R.H.

• 升溫/降溫速率：1~3℃/min (線性或非線性可編程)

• 層數(shù)設(shè)計(jì)：通常為3至5層獨(dú)立測(cè)試區(qū)間

• 內(nèi)箱材質(zhì)：采用SUS304#不銹鋼板，耐腐蝕、易清潔

設(shè)備亮點(diǎn)

采用獨(dú)特的立式多層獨(dú)立測(cè)試空間結(jié)構(gòu)，允許在同一時(shí)間、同一臺(tái)設(shè)備內(nèi)進(jìn)行不同溫濕度條件的測(cè)試項(xiàng)目，極大提升了測(cè)試效率與設(shè)備利用率，避免了傳統(tǒng)單箱體順序測(cè)試的時(shí)間浪費(fèi)。

核心優(yōu)勢(shì)

1. 高效并行測(cè)試：多層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了真正的批量同步測(cè)試，成倍縮短研發(fā)與驗(yàn)證周期。

2. 均勻性：各測(cè)試層均采用獨(dú)立風(fēng)道循環(huán)系統(tǒng)，確保每一層內(nèi)部溫濕度分布高度均勻，保證測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與一致性。

3. 強(qiáng)大的控制能力：搭載高性能可編程控制器（PLC），可精確設(shè)定并運(yùn)行復(fù)雜的溫濕度曲線 profile。

4. 節(jié)能降耗：相比使用多臺(tái)單箱設(shè)備，多層集成設(shè)計(jì)顯著減少了占地面積和總體能耗。

箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

外箱采用優(yōu)質(zhì)A3鋼板靜電噴塑，內(nèi)箱為無縫焊接的SUS304不銹鋼板。層與層之間采用高強(qiáng)度保溫框架與高強(qiáng)度絕熱材料（聚氨酯硬質(zhì)發(fā)泡），確保各測(cè)試區(qū)間獨(dú)立，互不干擾，保溫性能。

溫度控制系統(tǒng)

采用進(jìn)口品牌壓縮機(jī)組成的復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，配合PID智能調(diào)節(jié)算法，能實(shí)現(xiàn)快速、穩(wěn)定的溫度變化控制。加熱系統(tǒng)采用鎳鉻合金電加熱器，安全無污染。

技術(shù)特點(diǎn)

具備USB數(shù)據(jù)自動(dòng)記錄與導(dǎo)出功能，配備RS485通訊接口，可連接電腦進(jìn)行遠(yuǎn)程控制和實(shí)時(shí)監(jiān)控。集成多重安全保護(hù)系統(tǒng)，包括超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過載保護(hù)等，確保設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定可靠運(yùn)行。

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、集成電路、汽車電子、航空航天電子、消費(fèi)類電子、光電通訊等所有需要對(duì)電子元器件進(jìn)行環(huán)境可靠性驗(yàn)證的行業(yè)與領(lǐng)域。