半導(dǎo)體芯片快速溫變?cè)囼?yàn)箱
一、產(chǎn)品詳情
快速溫變?cè)囼?yàn)箱,是專為半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)計(jì)的精密環(huán)境設(shè)備,可精準(zhǔn)模擬芯片在生產(chǎn)、運(yùn)輸及使用中的溫度驟變環(huán)境,實(shí)現(xiàn)快速高低溫循環(huán)、恒溫保持等測(cè)試場(chǎng)景,適配晶圓、封裝芯片、IC 模塊等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品,機(jī)身集成抗干擾設(shè)計(jì),避免電磁影響芯片測(cè)試數(shù)據(jù),搭配高清觸控屏,操作便捷且數(shù)據(jù)顯示精準(zhǔn)。
二、核心用途
用于檢測(cè)半導(dǎo)體芯片在溫度快速變化下的電性能、穩(wěn)定性與可靠性,如芯片高低溫循環(huán)后的漏電率測(cè)試、溫變對(duì)芯片算力的影響檢測(cè)、封裝芯片的耐溫疲勞性測(cè)試等,助力芯片企業(yè)排查設(shè)計(jì)缺陷,保障芯片在溫度環(huán)境下的正常運(yùn)行,滿足汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的芯片質(zhì)量要求。


半導(dǎo)體芯片快速溫變?cè)囼?yàn)箱
三、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)
溫度范圍:-55℃~180℃(定制可達(dá) - 80℃~220℃);溫變速率:8℃/min~20℃/min(線性可調(diào));溫度波動(dòng)度:±0.3℃;溫度均勻度:±1.5℃;工作室容積:30L~500L(適配不同尺寸芯片托盤);控制方式:PLC 智能控制,支持 200 組程序存儲(chǔ),帶 USB 數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能。
四、箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)
箱體采用三層隔熱結(jié)構(gòu),外層冷軋鋼板靜電噴塑,中層高密度保溫棉,內(nèi)層 316L 不銹鋼(抗腐蝕更強(qiáng),適配芯片測(cè)試環(huán)境);箱門設(shè)防霧鋼化玻璃觀察窗,內(nèi)置 LED 照明;工作室內(nèi)置防靜電托盤,避免芯片靜電損傷,側(cè)邊預(yù)留防靜電測(cè)試接口,方便連接檢測(cè)設(shè)備,底部設(shè)減震腳墊,減少設(shè)備運(yùn)行震動(dòng)對(duì)芯片的影響。
五、產(chǎn)品特點(diǎn)與設(shè)備亮點(diǎn)
特點(diǎn):①高精度控溫,采用進(jìn)口鉑電阻傳感器,精準(zhǔn)捕捉溫度變化;②防靜電設(shè)計(jì),整機(jī)接地電阻≤1Ω,保護(hù)芯片;③快速降溫,搭配雙級(jí)壓縮制冷系統(tǒng),縮短降溫時(shí)間。亮點(diǎn):支持與芯片測(cè)試系統(tǒng)聯(lián)動(dòng),自動(dòng)同步溫變與電性能測(cè)試數(shù)據(jù);內(nèi)置故障自診斷功能,實(shí)時(shí)預(yù)警設(shè)備異常。



六、核心優(yōu)勢(shì)
相比通用溫變?cè)O(shè)備,更適配半導(dǎo)體芯片小體積、高靈敏度測(cè)試需求,控溫精度更高;防靜電設(shè)計(jì)避免芯片受損,降低測(cè)試損耗;聯(lián)動(dòng)測(cè)試功能提升測(cè)試效率,減少人工操作;售后提供芯片測(cè)試專屬校準(zhǔn)服務(wù),保障數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
七、注意事項(xiàng)
設(shè)備需接地良好,避免靜電干擾測(cè)試;2. 測(cè)試前需清潔工作室,防止粉塵污染芯片;3. 禁止在設(shè)備運(yùn)行時(shí)打開箱門,避免溫度驟變影響數(shù)據(jù);4. 定期校準(zhǔn)溫度傳感器與測(cè)試接口,每季度一次,確保測(cè)試精度。