三槽式冷熱沖擊試驗(yàn)箱 高效檢測(cè)儀器

產(chǎn)品詳情
三槽式冷熱沖擊試驗(yàn)箱是一種環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備，專門用于模擬產(chǎn)品在瞬間經(jīng)受高低溫變化的環(huán)境條件。其核心特點(diǎn)在于采用三個(gè)獨(dú)立箱體（高溫區(qū)、低溫區(qū)、測(cè)試區(qū)）的結(jié)構(gòu)，通過(guò)籃筐移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)樣品的快速溫度轉(zhuǎn)換，為電子元器件、汽車零部件、航空航天產(chǎn)品等提供嚴(yán)苛的溫度沖擊測(cè)試。

主要用途
本設(shè)備廣泛應(yīng)用于評(píng)估產(chǎn)品在溫度急劇變化條件下的耐受能力，以及可能引發(fā)的性能失效。典型用途包括：

• 電子電工：IC、PCB板、芯片、繼電器等的質(zhì)量篩選。

• 汽車工業(yè)：傳感器、連接器、橡膠制品在氣候下的適應(yīng)性測(cè)試。

• 航空航天：確保關(guān)鍵部件在高速飛行中面臨劇烈溫變的可靠性。

• 新材料研發(fā)：檢驗(yàn)新材料的熱脹冷縮性能和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

三槽式冷熱沖擊試驗(yàn)箱 高效檢測(cè)儀器

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：高溫區(qū) +60℃ ~ +200℃；低溫區(qū) -10℃ ~ -65℃

• 轉(zhuǎn)換時(shí)間：樣品從高溫到低溫，或從低溫到高溫的轉(zhuǎn)換時(shí)間＜10秒。

• 溫度恢復(fù)時(shí)間：＜5分鐘內(nèi)恢復(fù)至設(shè)定溫度。

• 預(yù)熱/預(yù)冷時(shí)間：高溫槽/低溫槽從常溫升至/降限溫度約30分鐘。

• 樣品籃筐：承重通常為10-30kg，具體視型號(hào)而定。

基本結(jié)構(gòu)
設(shè)備主要由以下部分構(gòu)成：

1. 高溫箱：內(nèi)置電加熱器和高精度溫度傳感器。

2. 低溫箱：內(nèi)置蒸發(fā)器、制冷系統(tǒng)，維持恒定低溫。

3. 測(cè)試區(qū)（樣品區(qū)）：位于兩箱之間，是放置待測(cè)樣品的空間。

4. 籃筐傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：通過(guò)氣動(dòng)或電動(dòng)方式，在高溫區(qū)、低溫區(qū)和測(cè)試區(qū)之間快速、平穩(wěn)地移動(dòng)樣品籃。

5. 智能控制系統(tǒng)：PLC+觸摸屏人機(jī)界面，用于設(shè)定測(cè)試參數(shù)、監(jiān)控狀態(tài)和記錄數(shù)據(jù)。

6. 箱體外殼：通常采用優(yōu)質(zhì)鋼板加噴涂，內(nèi)膽為不銹鋼，中間填充高強(qiáng)度保溫材料。

工作原理
設(shè)備啟動(dòng)后，高溫箱和低溫箱會(huì)預(yù)先達(dá)到用戶設(shè)定的目標(biāo)溫度。測(cè)試開(kāi)始時(shí)，樣品籃筐停留在測(cè)試區(qū)（可選擇初始停留在高溫區(qū)或低溫區(qū)）。當(dāng)需要溫度沖擊時(shí)，籃筐會(huì)通過(guò)傳動(dòng)系統(tǒng)，在極短時(shí)間內(nèi)被移動(dòng)到高溫箱或低溫箱中，使樣品瞬間暴露在溫度環(huán)境下，并在預(yù)設(shè)的停留時(shí)間結(jié)束后，再快速移回或移動(dòng)到另一個(gè)溫箱，如此循環(huán)，完成規(guī)定的沖擊次數(shù)。

制冷系統(tǒng)
采用復(fù)疊式制冷循環(huán)，通常由高溫級(jí)和低溫級(jí)組成。高溫級(jí)采用中溫制冷劑（如R404A），低溫級(jí)采用低溫制冷劑（如R23），通過(guò)高效的板式換熱器或盤管式蒸發(fā)器，確保低溫箱能夠迅速降溫并長(zhǎng)期穩(wěn)定在-65℃甚至更低的極限溫度。

加濕系統(tǒng)
標(biāo)準(zhǔn)的冷熱沖擊試驗(yàn)箱通常不配備加濕系統(tǒng)，因?yàn)樗鼘Ｗ⒂跍囟茸兓俾?，而非溫濕度綜合變化。如果需要濕度功能，應(yīng)選擇“高低溫濕熱交變?cè)囼?yàn)箱"。

滿足標(biāo)準(zhǔn)
本設(shè)備的設(shè)計(jì)與性能嚴(yán)格符合多項(xiàng)國(guó)際及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，主要包括：

• GB/T 2423.22（環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)N：溫度變化）

• IEC 60068-2-14

• MIL-STD-883（微電子器件測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)）

• GJB 150.5A（裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 溫度沖擊試驗(yàn)）

• EIA-364-32（電子連接器的環(huán)境測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）