冷熱沖擊箱 通信設(shè)備高低溫循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備

一、產(chǎn)品概述
冷熱沖擊箱是一種用于測試材料、元器件及整機(jī)（尤其是通信設(shè)備）在瞬間經(jīng)受高溫度和極低溫度連續(xù)變化的環(huán)境下的耐受能力的可靠性試驗(yàn)設(shè)備。它通過極速的溫變，模擬嚴(yán)苛的溫度沖擊環(huán)境，以在短時(shí)間內(nèi)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的熱脹冷縮引起的性能問題。

二、產(chǎn)品用途
本設(shè)備主要用于評估通信設(shè)備（如基站模塊、光模塊、交換機(jī)、手機(jī)芯片等）及其他電子產(chǎn)品的可靠性。其核心目的是：

• 激發(fā)潛在缺陷： 快速發(fā)現(xiàn)因材料不匹配、焊接虛焊、封裝不良等導(dǎo)致的早期故障。

• 評估壽命與穩(wěn)定性： 檢驗(yàn)產(chǎn)品在溫度循環(huán)下的性能穩(wěn)定性與工作壽命。

• 質(zhì)量驗(yàn)證與篩選： 作為產(chǎn)品出廠前的重要篩選手段，提升批量產(chǎn)品的整體質(zhì)量水平。

冷熱沖擊箱 通信設(shè)備高低溫循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備

三、技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍： 高溫箱：+60℃ ~ +150℃；低溫箱：-10℃ ~ -55℃（或更低）

• 沖擊范圍： -40℃ ~ +125℃（常用通信設(shè)備測試范圍）

• 轉(zhuǎn)換時(shí)間： ≤10秒（試樣從高溫區(qū)切換到低溫區(qū)或反之的完成時(shí)間）

• 溫度恢復(fù)時(shí)間： ≤5分鐘內(nèi)恢復(fù)并穩(wěn)定到設(shè)定溫度

• 預(yù)熱/預(yù)冷時(shí)間： 高溫箱從常溫至+150℃約30分鐘，低溫箱從常溫至-55℃約60分鐘

• 內(nèi)箱尺寸： 根據(jù)需求定制，如 50×50×50cm（寬×高×深）

四、箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

• 結(jié)構(gòu)形式： 通常采用三箱式（提籃式） 結(jié)構(gòu)，分為高溫區(qū)、低溫區(qū)和測試區(qū)。試樣置于提籃中，通過氣動或電機(jī)驅(qū)動在溫區(qū)間快速移動，避免箱體整體制冷制熱，效率高。

• 內(nèi)箱材質(zhì)： 采用SUS304#高級不銹鋼板，耐腐蝕、光潔度高。

• 外箱材質(zhì)： 優(yōu)質(zhì)A3鋼板，表面進(jìn)行防靜電噴塑處理，美觀且耐用。

• 保溫層： 采用高強(qiáng)度聚氨酯發(fā)泡或超細(xì)玻璃棉，確保優(yōu)異的保溫性能，節(jié)能且保證箱外壁不結(jié)露。

五、工作原理
設(shè)備核心原理是通過機(jī)械傳動將測試樣品在高低溫蓄熱區(qū)之間進(jìn)行快速切換。

1. 待機(jī)狀態(tài)： 高溫區(qū)和低溫區(qū)分別持續(xù)加熱和制冷，達(dá)到并穩(wěn)定在設(shè)定溫度。

2. 沖擊過程： 當(dāng)開始測試時(shí)，裝載樣品的提籃根據(jù)預(yù)設(shè)程序，在極短時(shí)間內(nèi)從常溫區(qū)移動到高溫區(qū)，進(jìn)行高溫暴露。

3. 溫度切換： 高溫暴露結(jié)束后，提籃迅速移出并立即切換到低溫區(qū)，進(jìn)行低溫暴露。如此循環(huán)，實(shí)現(xiàn)對樣品的連續(xù)溫度沖擊。

六、滿足標(biāo)準(zhǔn)
本設(shè)備嚴(yán)格遵循國內(nèi)外相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)制造，包括但不限于：

• GB/T 2423.22《環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化》

• IEC 60068-2-14《環(huán)境試驗(yàn) 第2-14部分：試驗(yàn)N：溫度變化》

• MIL-STD-810H《環(huán)境工程考慮和實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》方法503.7（溫度沖擊）

• Bellcore（Telcordia）相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

• 各通信設(shè)備制造商（如華為、中興等）的內(nèi)部企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

七、應(yīng)用領(lǐng)域
除通信設(shè)備外，本設(shè)備還廣泛應(yīng)用于：

• 航空航天： 衛(wèi)星組件、機(jī)載電子設(shè)備。

• 汽車電子： 車載傳感器、控制器（ECU）、電池管理系統(tǒng)。

• 消費(fèi)電子： 智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備。

• 半導(dǎo)體及集成電路： 芯片、封裝器件的可靠性篩選。