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Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
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更新時間:2026-01-14
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HAST高加速應力試驗箱,是一款采用非飽和高壓蒸汽環(huán)境,對電子產(chǎn)品、半導體器件、高分子材料等進行快速溫濕度老化及壽命評估的專業(yè)可靠性測試設(shè)備。它通過在高溫、高濕、高壓(通常高于常壓)的復合應力環(huán)境下,極大加速水汽向材料內(nèi)部的滲透與擴散,從而在短時間內(nèi)模擬出產(chǎn)品在自然環(huán)境中長期使用或儲存后可能出現(xiàn)的吸濕失效、腐蝕、分層、開裂等故障,是產(chǎn)品質(zhì)量控制與可靠性工程中的核心加速試驗裝備。
可靠性驗證與壽命評估:快速評估電子產(chǎn)品(如IC、PCB、LED、模塊)的長期工作壽命與可靠性指標。
失效分析與篩選:主動暴露產(chǎn)品潛在的工藝缺陷、材料弱點及封裝密封性問題,用于生產(chǎn)批次的篩選與質(zhì)量改進。
材料與工藝研究:評估新封裝材料、膠粘劑、涂層等在高溫高濕環(huán)境下的耐受性與穩(wěn)定性。
符合性測試:執(zhí)行相關(guān)行業(yè)標準(如JESD22-A110、JESD22-A118、AEC-Q100、MIL-STD等)規(guī)定的可靠性測試項目。
溫度范圍: +105℃ 至 +142℃ (常用 110℃-132℃)
濕度范圍: 75% RH 至 100% RH 以上(非飽和高壓蒸汽環(huán)境)
壓力范圍: 0.1 MPa 至 0.3 MPa (常用0.12-0.2MPa)
升溫/降溫時間: 約20-40分鐘內(nèi)達到設(shè)定條件
內(nèi)箱材質(zhì): 高級不銹鋼(如SUS316L),耐腐蝕
控制系統(tǒng): 高精度PLC或微機控制器,彩色觸摸屏,支持程序編程與數(shù)據(jù)記錄
設(shè)備核心原理在于創(chuàng)造并精確控制一個非飽和的高溫高壓蒸汽環(huán)境。通過電加熱系統(tǒng)將純水加熱產(chǎn)生蒸汽,同時通過加壓系統(tǒng)將密閉試驗腔內(nèi)的壓力提升至高于常壓(通常為1.2~2.0個大氣壓)。在高壓力下,水的沸點升高,從而允許在不發(fā)生冷凝(飽和)的狀態(tài)下,實現(xiàn)110℃-142℃ 且相對濕度>100%RH(以常壓為基準計算) 的濕熱條件。這種環(huán)境能極大加速水分子滲透過封裝材料或界面, 引發(fā)電化學腐蝕、離子遷移、材料膨脹等失效機理,從而達到在幾十至幾百小時內(nèi)等效于自然環(huán)境下數(shù)千甚至上萬小時老化的加速效果。
高加速因子: 相比傳統(tǒng)的85℃/85% RH穩(wěn)態(tài)溫濕偏壓試驗(THB),其加速因子通常可達數(shù)倍至數(shù)十倍,極大縮短測試周期。
精確的環(huán)境控制: 對溫度、濕度(壓力露點)、壓力進行獨立閉環(huán)精確控制,確保測試條件的一致性與重現(xiàn)性。
多重安全防護: 具備超溫、超壓、缺水、漏電等多重安全聯(lián)鎖保護,配備防爆泄壓裝置。
友好的人機交互: 彩色觸摸屏,支持多段程序設(shè)定、實時曲線顯示、歷史數(shù)據(jù)存儲與USB導出。
靈活的可擴展性: 可選配直流/交流偏壓電源系統(tǒng),在測試過程中對樣品施加電應力,進行溫濕度偏壓試驗(THB)。
半導體行業(yè): 芯片、晶圓級封裝、各類集成電路(CPU、存儲芯片、功率器件等)的可靠性測試與失效分析。
電子元器件: 電阻、電容、電感、連接器、繼電器、傳感器的耐濕性評估。
光電與顯示: LED封裝、顯示模組、光伏組件在濕熱環(huán)境下的性能衰減測試。
汽車電子: 執(zhí)行AEC-Q100/ Q101等車規(guī)級可靠性認證必需的加速環(huán)境應力測試。
航空航天: 對高可靠性要求的電子組件與材料進行環(huán)境應力篩選(ESS)與鑒定試驗。
材料研究機構(gòu): 評估高分子材料、復合材料的吸濕特性、界面粘接力退化等。
非飽和技術(shù): 核心特點,避免樣品表面結(jié)露,更真實地模擬實際吸濕過程,測試重復性更好。
快速飽和技術(shù): 蒸汽發(fā)生與循環(huán)系統(tǒng),能在短時間內(nèi)使測試腔內(nèi)環(huán)境達到穩(wěn)定狀態(tài)。
均勻性保障: 優(yōu)化的風道設(shè)計與攪拌系統(tǒng),確保整個測試空間內(nèi)溫濕度場的均勻性(如±0.5℃, ±2.5%RH)。
低耗水量設(shè)計: 采用高效蒸汽發(fā)生與回收機制,降低純水消耗量,運行成本更低。



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