線性快速溫變箱 半導(dǎo)體芯片循環(huán)檢測儀器

產(chǎn)品詳情

本產(chǎn)品是一款專為半導(dǎo)體芯片行業(yè)設(shè)計(jì)的可靠性測試設(shè)備，它通過精準(zhǔn)、快速地執(zhí)行高低溫循環(huán)應(yīng)力測試，有效篩選出芯片產(chǎn)品中存在潛在缺陷的早期失效品。設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)與制冷控制系統(tǒng)，確保了在長期嚴(yán)苛測試下的穩(wěn)定性與數(shù)據(jù)重現(xiàn)性，是提升芯片良率與服役壽命的關(guān)鍵工具。

主要用途

該設(shè)備核心用途在于對半導(dǎo)體芯片（如CPU、GPU、存儲芯片、功率器件等）進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）與高加速壽命測試（HALT）。通過模擬并加速芯片在運(yùn)輸、存儲及使用過程中可能遭遇的溫度變化，誘發(fā)其內(nèi)部封裝材料、焊點(diǎn)、導(dǎo)線等因熱膨脹系數(shù)不匹配而導(dǎo)致的疲勞失效，從而在出廠前及時發(fā)現(xiàn)并剔除缺陷產(chǎn)品。

線性快速溫變箱 半導(dǎo)體芯片循環(huán)檢測儀器

技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（可根據(jù)需求擴(kuò)展）

• 線性變溫速率：5℃/min ~ 15℃/min（全程平均，可控可調(diào)）

• 溫度波動度：≤±0.5℃

• 溫度均勻度：≤±2.0℃

• 內(nèi)膽尺寸：定制（常見 40L ~ 1000L）

• 控制器：彩色觸摸屏，多段程序編程，支持USB數(shù)據(jù)導(dǎo)出

• 制冷系統(tǒng)：復(fù)疊式制冷或機(jī)械壓縮/液氮輔助混合制冷

工作原理

設(shè)備基于強(qiáng)制對流熱交換原理工作。內(nèi)置的加熱器和壓縮機(jī)制冷系統(tǒng)在精密控制器的指令下協(xié)同工作，驅(qū)動氣流在工作室與芯片樣品之間高速循環(huán)。通過精確控制冷熱能量的輸出比例與時間，實(shí)現(xiàn)工作室溫度嚴(yán)格遵循預(yù)設(shè)的“線性"速率變化，避免了傳統(tǒng)過沖或欠沖帶來的測試不準(zhǔn)確問題，為芯片提供可量化、可重復(fù)的溫度沖擊環(huán)境。

滿足標(biāo)準(zhǔn)

• JESD22-A104J 《溫度循環(huán)測試》

• JESD22-A105C 《功率溫度循環(huán)測試》

• MIL-STD-883J Method 1010.9 《微電子器件試驗(yàn)方法》

• GJB 548B-2005 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

• IEC 60749-25 《半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法》

應(yīng)用領(lǐng)域

• 集成電路：CPU、SoC、FPGA、Memory等制程與封裝芯片。

• 功率半導(dǎo)體：IGBT、MOSFET、SiC、GaN器件的可靠性評估。

• 傳感器/MEMS芯片：測試其精密結(jié)構(gòu)在熱應(yīng)力下的穩(wěn)定性。

• 芯片封裝材料與工藝研發(fā)：評估不同封裝方案（如Flip-Chip, 3D IC）的可靠性。

設(shè)備亮點(diǎn)

• 真線性控制：控制算法確保全程變溫速率恒定，測試條件更嚴(yán)苛、更真實(shí)。

• 芯片專用載具：可定制芯片托盤與測試線纜接口，支持在線實(shí)時監(jiān)控（RTV/MONITOR）。

• 長期運(yùn)行保障：核心制冷部件采用國際品牌，設(shè)計(jì)有系統(tǒng)自檢與多重安全保護(hù)。

優(yōu)勢

相較于普通溫變箱，本設(shè)備在測試的精確性、重復(fù)性和效率上具有顯著優(yōu)勢。其線性變溫特性消除了傳統(tǒng)設(shè)備在溫度轉(zhuǎn)折點(diǎn)的非線性波動，使得每次測試的條件一致，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可比性強(qiáng)。這不僅加速了芯片的失效進(jìn)程，更能精準(zhǔn)定位故障，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)與工藝改進(jìn)提供可靠依據(jù)，從根本上助力客戶提升產(chǎn)品競爭力與市場信譽(yù)。