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產(chǎn)品展示/ Product display
您的位置:首頁(yè) / 產(chǎn)品展示 / 振動(dòng)臺(tái) / 電磁式振動(dòng)臺(tái) / HT-100NM高頻率電磁振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái) 用于電子元器件測(cè)試
產(chǎn)品型號(hào):HT-100NM
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間:2026-01-05
訪 問(wèn) 量:98
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本高頻率電磁振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)是專(zhuān)為電子元器件、微組裝模塊、芯片載體及精密電路板設(shè)計(jì)的精密力學(xué)環(huán)境測(cè)試設(shè)備。它采用電磁驅(qū)動(dòng)技術(shù),可在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)精準(zhǔn)、可靠地復(fù)現(xiàn)產(chǎn)品在運(yùn)輸、使用及服役過(guò)程中所承受的高頻振動(dòng)應(yīng)力,是進(jìn)行可靠性驗(yàn)證、缺陷篩查、性能評(píng)估及質(zhì)量控制的工具。
設(shè)備主要由以下幾大核心部分組成:
臺(tái)體及磁路系統(tǒng): 產(chǎn)生強(qiáng)而穩(wěn)定的恒定磁場(chǎng),為振動(dòng)提供能量轉(zhuǎn)換基礎(chǔ)。
動(dòng)圈及運(yùn)動(dòng)部件: 驅(qū)動(dòng)線圈置于磁場(chǎng)中,通入交變電流后產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力,直接帶動(dòng)擴(kuò)展臺(tái)面(含安裝夾具)做垂直或水平振動(dòng)。
功率放大器: 將控制儀輸出的微弱信號(hào)放大為驅(qū)動(dòng)動(dòng)圈所需的大功率電流。
數(shù)字控制系統(tǒng): 核心控制單元,負(fù)責(zé)設(shè)定試驗(yàn)參數(shù)(頻率、振幅、加速度)、實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)振動(dòng)狀態(tài)。
冷卻系統(tǒng): 通常為風(fēng)冷或水冷,用于消散功放及動(dòng)圈工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,確保設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。
基于“載流導(dǎo)體在磁場(chǎng)中受力"的經(jīng)典電磁原理??刂葡到y(tǒng)發(fā)出特定波形(如正弦)的驅(qū)動(dòng)信號(hào),經(jīng)功率放大器放大后輸入到位于強(qiáng)磁場(chǎng)中的動(dòng)圈。動(dòng)圈因流過(guò)交變電流而產(chǎn)生交變的安培力,從而帶動(dòng)與之剛性連接的臺(tái)面及被測(cè)件,嚴(yán)格按照設(shè)定參數(shù)進(jìn)行高頻往復(fù)振動(dòng)。
核心功能:
執(zhí)行正弦掃頻/定頻測(cè)試,尋找產(chǎn)品共振點(diǎn),評(píng)估其固有頻率與抗振性能。
進(jìn)行高頻寬帶隨機(jī)振動(dòng)測(cè)試,模擬真實(shí)環(huán)境的復(fù)雜振動(dòng)頻譜。
實(shí)現(xiàn)高精度、高重復(fù)性的振動(dòng)環(huán)境模擬。
突出特點(diǎn):
高頻能力出眾: 頻率范圍覆蓋DC至3000 Hz(或更高),尤其擅長(zhǎng)模擬電子設(shè)備內(nèi)部的高頻微振動(dòng)。
高精度控制: 采用閉環(huán)反饋控制,加速度、頻率控制精度高,波形失真度小。
高可靠性: 專(zhuān)為元器件測(cè)試設(shè)計(jì),臺(tái)面平整,配備精密的安裝孔陣,便于微型夾具安裝。
安全智能: 具備過(guò)位移、過(guò)電流、過(guò)溫等多重保護(hù),人機(jī)界面友好,操作簡(jiǎn)便。
頻率范圍: 5-3000 Hz (可定制更高)
加速度: 980 m/s2 (100g) 或更高
位移(峰-峰值): 12.7mm (低頻段)
負(fù)載: 5kg - 20kg (根據(jù)型號(hào))
臺(tái)面尺寸: Φ150mm - Φ300mm (標(biāo)準(zhǔn)或定制)
振動(dòng)方向: 垂直(或垂直+水平可選)
控制方式: 全數(shù)字閉環(huán)控制,支持正弦、隨機(jī)
應(yīng)用場(chǎng)景:
PCB板焊接點(diǎn)、芯片引腳、BGA封裝的疲勞壽命測(cè)試。
?電子元器件(電阻、電容、電感、晶振等)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷篩查。
產(chǎn)品在研發(fā)階段的共振點(diǎn)查找與結(jié)構(gòu)優(yōu)化驗(yàn)證。
模擬車(chē)載電子、機(jī)載設(shè)備、便攜終端等實(shí)際工況振動(dòng)。
應(yīng)用領(lǐng)域:
半導(dǎo)體與微電子: 芯片、封裝器件可靠性測(cè)試。
通信設(shè)備: 5G模塊、光通信器件、路由器等。
汽車(chē)電子: ECU、傳感器、連接器。
航空航天: 星載/機(jī)載電子設(shè)備的單機(jī)測(cè)試。
消費(fèi)電子: 手機(jī)內(nèi)部元件、可穿戴設(shè)備。




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