半導(dǎo)體芯片運(yùn)輸振動(dòng)測(cè)試電磁式振動(dòng)臺(tái)生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

產(chǎn)品概述

本產(chǎn)品是專為半導(dǎo)體芯片、集成電路（IC）、晶圓、高級(jí)封裝模塊及精密電子元件設(shè)計(jì)的專業(yè)級(jí)環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備。它通過精確模擬產(chǎn)品在公路、鐵路、空運(yùn)及海運(yùn)等復(fù)雜運(yùn)輸過程中所經(jīng)歷的各種振動(dòng)環(huán)境，有效評(píng)估其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、焊接可靠性、內(nèi)部連接完整性及疲勞壽命，是保障芯片產(chǎn)品出廠質(zhì)量與運(yùn)輸安全的關(guān)鍵測(cè)試工具。

工作原理

設(shè)備基于電磁感應(yīng)原理（法拉第定律）工作。其核心是位于高強(qiáng)度磁場(chǎng)中的動(dòng)圈（勵(lì)磁線圈）。當(dāng)功率放大器將控制系統(tǒng)生成的驅(qū)動(dòng)信號(hào)（正弦波、隨機(jī)波或沖擊波形）電流輸入動(dòng)圈時(shí)，動(dòng)圈在磁場(chǎng)中受到洛倫茲力的作用，從而產(chǎn)生精確的往復(fù)直線運(yùn)動(dòng)。該運(yùn)動(dòng)通過擴(kuò)展臺(tái)面直接傳遞至被測(cè)芯片樣品，實(shí)現(xiàn)對(duì)真實(shí)運(yùn)輸振動(dòng)的實(shí)驗(yàn)室復(fù)現(xiàn)。

半導(dǎo)體芯片運(yùn)輸振動(dòng)測(cè)試電磁式振動(dòng)臺(tái)

基本結(jié)構(gòu)

設(shè)備主要由以下幾大系統(tǒng)構(gòu)成：

1. 振動(dòng)臺(tái)本體：包括臺(tái)體、高磁通密度的永磁或勵(lì)磁磁路、驅(qū)動(dòng)動(dòng)圈。

2. 功率放大器：將低功率控制信號(hào)放大為驅(qū)動(dòng)動(dòng)圈所需的大電流。

3. 數(shù)字控制系統(tǒng)：核心控制單元，具備信號(hào)生成、數(shù)據(jù)采集、閉環(huán)控制與安全保護(hù)功能。

4. 冷卻系統(tǒng)：通常為強(qiáng)制風(fēng)冷或水冷，用于消散動(dòng)圈與功放工作產(chǎn)生的熱量。

5. 測(cè)試臺(tái)面與夾具：專為芯片托盤、JEDEC標(biāo)準(zhǔn)載具或定制PCB測(cè)試板設(shè)計(jì)的低質(zhì)量、高剛性?shī)A具，確保振動(dòng)傳遞精準(zhǔn)無(wú)誤。

主要功能及特點(diǎn)

• 精密模擬：可執(zhí)行正弦定頻/掃頻、隨機(jī)振動(dòng)（PSD譜）、典型沖擊波形（半正弦、后峰鋸齒波）測(cè)試。

• 高保真度：寬頻率范圍（通常5Hz-3000Hz或更高），極低的臺(tái)面失真和橫向運(yùn)動(dòng)比，確保測(cè)試準(zhǔn)確性。

• 智能控制：全數(shù)字閉環(huán)控制，具備譜線實(shí)時(shí)均衡、量級(jí)監(jiān)控、自動(dòng)中斷保護(hù)功能。

• 高適應(yīng)性：配套多樣化的芯片專用夾具，支持從單顆芯片到整盤晶圓的批量測(cè)試。

• 標(biāo)準(zhǔn)兼容：嚴(yán)格遵循JEDEC（如JESD22-B103B）、MIL-STD-883、ISO 13355、ASTM D999等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

技術(shù)特點(diǎn)

1. 高頻響與低失真：針對(duì)芯片微小結(jié)構(gòu)共振點(diǎn)檢測(cè)，高頻特性優(yōu)異，波形控制精確。

2. 高加速度能力：可產(chǎn)生高達(dá)100g以上的加速度，滿足嚴(yán)苛的運(yùn)輸條件模擬。

3. 優(yōu)異的信噪比與運(yùn)行平穩(wěn)性：確保在測(cè)試微小、高靈敏度芯片時(shí)背景噪聲干擾最小。

4. 智能化與安全性：內(nèi)置故障診斷、過位移、過溫、過電流等多重保護(hù)，保障貴重芯片樣品安全。

技術(shù)參數(shù)

• 頻率范圍：DC - 5 Hz ~ 3000 Hz

• 加速度：100 g（空載）

• 速度：1.8 m/s

• 位移：±25 mm（峰值）

• 臺(tái)面尺寸：定制（如Φ100mm，或方形適配芯片托盤）

• 負(fù)載能力：1 kg ~ 5 kg（典型）

• 控制方式：全數(shù)字閉環(huán)，四通道控制

• 振動(dòng)方向：垂直（或水平滑臺(tái)可選）

應(yīng)用場(chǎng)景

• 芯片封裝測(cè)試：評(píng)估錫球（BGA）、焊線（Wire Bond）、芯片貼裝（Die Attach）的機(jī)械可靠性。

• 運(yùn)輸包裝驗(yàn)證：測(cè)試芯片的托盤、管狀包裝、防靜電泡沫的抗振性能。

• 失效分析：再現(xiàn)運(yùn)輸后芯片的故障模式，定位結(jié)構(gòu)薄弱點(diǎn)。

• 工藝質(zhì)量鑒定：對(duì)比不同生產(chǎn)工藝下芯片的抗振能力。

• 研發(fā)階段驗(yàn)證：在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段進(jìn)行可靠性摸底測(cè)試。